期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
4月半导体行业要闻
下载PDF
职称材料
导出
摘要
韩成功研发可弯曲半导体 据韩联社的消息，韩国科学技术院（KAIST）7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体（LSI）。
作者
钊斌
出处
《今日电子》
2013年第6期40-40,共1页
Electronic Products
关键词
半导体行业
韩国科学技术院
核心部件
可弯曲
高韧性
曲面板
材料学
研发
分类号
TN873.93 [电子电信—信息与通信工程]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
韩国研发可弯曲半导体或在几年内实现商用[J]
.中国高新技术企业,2013(14).
2
赵佶.
韩国研发出可弯曲半导体或在几年内实现商用[J]
.半导体信息,2013(3):23-23.
3
以石墨烯代替ITO制作有机EL EQE高达40.8%[J]
.传感器世界,2016,22(6):42-42.
4
赵丽英.
8月半导体行业要闻[J]
.今日电子,2013(10):50-50.
5
腾科.
韩成功研发第五代移动通信技术[J]
.军民两用技术与产品,2007(11):24-24.
6
1．7瓦级蓝色激光[J]
.光学精密机械,2004(1):11-11.
7
马尚.
10月半导体行业要闻[J]
.今日电子,2013(12):54-54.
8
8纳米级闪存元件[J]
.光学精密机械,2007(2):45-45.
9
蒋欢.
8月半导体行业要闻[J]
.今日电子,2013(9):49-49.
10
高韧性定心支片[J]
.电声技术,2004,28(7):79-79.
今日电子
2013年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
