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德州仪器宣布将在成都建立其下一个封装测试基地
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摘要
在前不久于成都召开的2013财富全球论坛上,德州仪器(TI)公布了其成都制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内,TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。此次投资计划不会改变TI2013年的资本支出预测。
出处
《中国集成电路》
2013年第7期15-15,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
德州仪器
成都
测试基地
封装
制造基地
测试项目
投资意向
生产设备
分类号
TN911.72 [电子电信—通信与信息系统]
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中国集成电路
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