德州仪器宣布将在成都建立其下一个封装测试基地

在前不久于成都召开的2013财富全球论坛上，德州仪器（TI）公布了其成都制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内，TI在以上项目的总投资预计最高可达16．9亿美元，约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。此次投资计划不会改变TI2013年的资本支出预测。