摘要
2013年4月23日,第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China2013)再度在上海世博展览馆开幕。为期三天的展会中,NEPCONChina2013全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、电子制造自动化设备、ESD防静电和净化设备、焊接设备及材料、测试与测量、条码设备及材料、电子制造服务等领域。
出处
《现代表面贴装资讯》
2013年第3期10-11,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information