富士电机等开发出小型水冷式车载IGBT模块

富士电机与日本山梨大学的研究小组开发出了小型轻量的直接水冷式车载IGBT模块．并在功率半导体国际会议“ISPSD2013”（2013年5月26～30日在日本石川县金泽市召开。日本电气学会主办）上发表了该模块采用的技术（演讲序号：5--4）。该模块的耐压为1200V，电流为500A，面积为320mm×170mm。据介绍。在海外，该模块已被用于2012年底上市的混合动力车（HEV），而在日本，将配备在预定2013年6月上市的HEV上。