粘接工序对硅片胶面崩边的影响

硅片切割中,硅片缺陷有多种,其中胶面崩边是一种最常见的硅片缺陷,也是一项难以解决的问题。胶面崩边有不同类型,胶面崩边的产生也受多方面因素影响,而粘接工序对其影响最大。本文主要论述粘接工序对胶面崩边的影响及相应的解决措施。