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选择性敷形涂覆的应用 被引量:1

Application of Selective Conformal Coating
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摘要 敷形涂覆被广泛应用在电子产品中,特别是航天和铁路等高可靠性领域,为了提高生产效率,保证产品涂覆质量,敷形涂覆正逐步从手工转向选择性敷形涂覆。以实际产品生产为例,通过工艺要求控制和工艺参数调整,详细介绍了如何更好地应用选择性敷形涂覆。 Conformal coating has been widely used in electronic products,especially in the field with high reliability such as aerospace,railway etc.In order to improve the productivity and ensure the quality of the products,conformal coating has been converted from handwork to selective conformal coating.Introduce how to make better use of selective conformal coating through process control and adjustment of process parameter based on production.
出处 《电子工艺技术》 2013年第3期155-157,177,共4页 Electronics Process Technology
关键词 敷形涂覆 工艺流程 参数控制 Conformal coating Process flow Parameters control
  • 相关文献

参考文献7

  • 1Brooks T. Vapor Phase Soldering[J]. Journal of Metals, 1977 ( 7 ) : 22-23.
  • 2Mahajan K. Condensation/Vapor-Phase Reflow Soldering[J]. Assembly Engineering, 1977 ( 6 ) : 44-47.
  • 3大木一德,李定一.VPS技术的现状和研究课题[J].电子工艺技术,1988(2):46-49.
  • 4王听岳.谈谈汽相再流焊技术[J].电子工艺技术,1995,16(4):3-8. 被引量:2
  • 5赵志海.汽相再流焊及其设备[J].电子元件与材料,1986(6):16-20.
  • 6Anbe Y, Takahash T. Preventing the Manhattan Effect[J]. EP&P, 1991 (2) : 118-200.
  • 7史建卫,何鹏,钱乙余,刘世勇.“曼哈顿”现象的成因与防止措施[J].电子工艺技术,2004,25(3):102-106. 被引量:7

二级参考文献8

  • 1刘肖滨.日本的汽相钎焊技术[J].电子元件与材料,1989,8(1):14-18. 被引量:1
  • 2Anbe Y,Takahashi T.Preventing the manhattan effect[J].EP&P,1991,2:118-200.
  • 3HarryTrip CobareuropeBV breda.了解墓石现象并防止发生[J].环球SMT与封装,2003,3(2):14-16.
  • 4吕淑珍.墓石现象的成因及其对策[A]..2003年中国电子制造技术论坛会[C].,2003.227-231.
  • 5崔殿亨,王听岳.汽相钎焊时钎料的润湿和铺展[J]电子工艺技术,1988(05).
  • 6崔殿亨.汽相钎焊技术—原理 设备 材料和应用[J]电子工艺技术,1986(12).
  • 7沈新海.“竖碑”现象的成因与对策[J].电子工艺技术,2000,21(2):64-66. 被引量:1
  • 8黄宗顺.SMD焊接温度曲线的探讨与分析[J].电子工艺技术,2003,24(1):16-18. 被引量:5

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引证文献1

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