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SoCIP整合高效率IC设计资源

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摘要 在快速变化的市场中,半导体芯片和系统设计公司要应对越来越大的压力,因为产品的高集成度、高复杂度、低功耗,以及快速上市是他们必须要面对的挑战,而且这种形势愈发紧迫。针对于此,SoCIP研讨会应运而生,该活动由S2C(思尔芯)公司组织并主办,自2008年开始,每年举办一次,聚集了一批EDA、IP、IC设计服务公司,旨在整合各方的优势,帮助IC和系统设计人员应对上述的挑战。
作者 张健
出处 《世界电子元器件》 2013年第6期63-63,共1页 Global Electronics China

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