期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
SoCIP整合高效率IC设计资源
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在快速变化的市场中,半导体芯片和系统设计公司要应对越来越大的压力,因为产品的高集成度、高复杂度、低功耗,以及快速上市是他们必须要面对的挑战,而且这种形势愈发紧迫。针对于此,SoCIP研讨会应运而生,该活动由S2C(思尔芯)公司组织并主办,自2008年开始,每年举办一次,聚集了一批EDA、IP、IC设计服务公司,旨在整合各方的优势,帮助IC和系统设计人员应对上述的挑战。
作者
张健
出处
《世界电子元器件》
2013年第6期63-63,共1页
Global Electronics China
关键词
IC设计
设计资源
整合
半导体芯片
高集成度
服务公司
设计人员
复杂度
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
SoCIP再次成为中国最专业的SoC设计技术年会[J]
.今日电子,2011(7):43-43.
2
第四届SoCIP年会即将召开[J]
.中国集成电路,2011,20(5):20-20.
3
韩霜.
SoCIP 2011成功落幕,S2C众多新品期待爆发[J]
.世界电子元器件,2011(7):61-62.
4
王喜莲.
SOCIP 2011研讨展览会圆满召开[J]
.中国集成电路,2011,20(6):17-17.
5
梁桂.
创维32L05HR型液晶电视无图像检修[J]
.家电维修,2012(6):12-12.
6
龚丹.
第五届SoCIP年会探讨IC设计新挑战[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2012,19(7):65-65.
7
IMAGINATION TECHNOLOGIES公司推出多标准手机电视解决方案 整合ARM内核的理想可授权芯片硬平台[J]
.电子技术应用,2006,32(12):138-138.
8
$2C正式发布其新产品Verification Module[J]
.中国集成电路,2011,20(7):8-9.
9
汇聚成为信号处理的发展趋势[J]
.今日电子,2005(5):136-136.
10
盛科芯片先期开发平台助客户产品快速上市[J]
.中国集成电路,2013(1):2-2.
世界电子元器件
2013年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部