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Microchip推出多款LIN2.1/SAE J2602—2产品

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摘要 美国微芯科技公司(Microchip)近期推出符合LIN2.1和SAEJ2602.2标准的低功耗MCP2003A收发器、MCP2021A/MCP2022A/MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片(SBC),以及PIC16F1829LIN系统级封装(SiP),扩大了其LIN产品组合。
出处 《集成电路应用》 2013年第6期43-43,共1页 Application of IC
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