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浅谈氰化镀铜/双层镍/铬镀层结合力

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摘要 我厂环形电镀自动线采用氰铜/双层镍/铬工艺近五年,质量比较稳定,但也出现过镀层从基体和双层镍间起皮的故障。现将解决措施简述如下,供同行参考。一镀前处理镀层从基体脱皮的主要原因是镀前处理不良。为防止工件渗氢和沉积金属杂质,宜采用两次阳极除油,且应保证溶液成分和工艺参数;
作者 王性芳
出处 《电镀与精饰》 CAS 1991年第2期47-48,共2页 Plating & Finishing
关键词 电镀 氰铜 镀层
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