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循环伏安溶出法研究整平作用——高低电流区的整平性能和扫描行为

Study on the Levelling Power by Cyclic Voltammetric Stripping (CVS)
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摘要 本文利用旋转圆盘电极上的循环伏安溶出法研究两种光亮镀镍添加剂在不同电流密度下的整平能力.实验表明,在电位扫描时可能出现负滞环或正滞环,这取决于电极的旋转和添加剂的种类;讨论了出现滞环的原因.添加剂在低电流密度下的整平能力看来与其在电极上的扩散控制性消耗有密切关系. The levelling power of two additives for bright nickel plating was investigated at various current density by CVS at a rotating disc electrode. Experiments showed that a negative or positive hysteresis may appear during potential scanning, depending on rotation and additives. The reasons for this were discussed. The levelling power of an additive at low current density seems to be closely connected with its diffusion-controlled consumption at electrode.
作者 蒋雄 谢晋显
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1991年第1期18-20,共3页 Electroplating & Finishing
  • 相关文献

参考文献3

  • 1蒋雄,谢晋显.循环伏安溶出法研究镀镍添加剂的整平作用[J].电镀与精饰,1990,12(5):3-6. 被引量:4
  • 2江琳才,谢晋星.用旋转电极阳极溶出法测定镀镍添加剂的整平能力[J]电镀与涂饰,1986(02).
  • 3陈文亮,贺萍.用CVS等方法研究电沉积镍的溶液中添加剂的整平作用和增光作用[J]电镀与精饰,1985(02).

二级参考文献3

  • 1许家园,周绍民.转盘电极阳极溶出法测定镍镀液糖精浓度[J]电镀与精饰,1987(06).
  • 2江琳才,谢晋星.用旋转电极阳极溶出法测定镀镍添加剂的整平能力[J]电镀与涂饰,1986(02).
  • 3陈文亮,贺萍.用CVS等方法研究电沉积镍的溶液中添加剂的整平作用和增光作用[J]电镀与精饰,1985(02).

共引文献3

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