生产更可靠集成电路的冶金技术

先进微电子器件制造中的一个主要问题是要确保金属接触和内连不会由于电迁移和应力感生空穴而失效。本文讨论了在普通的加工过程中加入两种有利的热处理的可能性:其一是改变晶粒结构以尽量减小散度通量扩散率引起的失效;其二是控制溶质和脱溶物的分布,以避免在加工完成时得到不希望的过时效显微组织。