适用于超高性能电子产品中积层多层板制造技术
-
1蔡积庆.积层多层板Cu电路的可靠性注意点[J].印制电路信息,2000(7):29-34.
-
2蔡积庆.积层多层板制造工艺[J].印制电路信息,2000(11):31-35. 被引量：2
-
3李乙翘,祝大同.世界及中国大陆印制电路发展百年大事记简述[J].印制电路与贴装,2000(11):13-19.
-
4李学明.运用ALIVH技术制造积层多层板[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(9):41-45.
-
5蔡积庆.积层多层板用涂树脂Cu箔[J].印制电路信息,2001(8):20-22.
-
6童枫.积层多层板用附树脂铜箔在日本的发展[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(7):14-22.
-
7祝大同.积层多层板应用市场的现状[J].印制电路信息,2004,12(7):7-9.
-
8陈腾.从普通印制板向BUM板转型[J].印制电路信息,2000(1):31-33.
-
9周亮,杨卓如.积层印制电路板的研究进展[J].广东轻工职业技术学院学报,2004,3(1):34-37. 被引量：1
-
10李学明.高密度互连积层多层板工艺[J].电子电路与贴装,2006(6):42-52.
;
