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由D/L基板,高密度线CSP和3D存储器模块组成的新MCM
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作者
李桂云
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第10期52-56,共5页
关键词
MCM
CSP
3DM
RISC
D/L
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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2000年 第10期
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