Xilinx首款20nm All Programmable器件开始投片

赛灵思公司宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nto工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件（PLD）行业首款20ntoAllProgrammable器件；发布行业第一个ASIC级可编程架构UhraScale。这些具有里程碑意义的行业第一发布，延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在AllProgrammableSoC、AllProgrammable3DIC和SoC增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。