SEMI：3D IC最快明年可望正式量产

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同芯片堆叠而成的3DIc（立体堆叠芯片）将成为主流发展趋势，2．5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2．5D IC正式进入量产。