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我国首款复合型智能语音芯片在长虹研发成功

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摘要 7月8日，长虹和中科院声学所联合宣布：中国首款复合型智能语音芯片由双方合作研发成功。这是继自主开发的等离子屏PDC芯片HNIW8238量产之后，长虹在芯片领域的又一项最新成果。“这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，通过与中科院声学所的深度合作，攻克语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，

出处《电子产品世界》 2013年第8期29-29,共1页 Electronic Engineering & Product World

关键词语音芯片复合型长虹智能研发自主知识产权技术垄断等离子屏

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2013年第8期

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