重装亮相亚洲移动通信博览会 东芝半导体强调智能化

日前，在2013亚洲移动通信博览会上，株式会社东芝半导体＆存储产品公司携其最新创新半导体技术与产品亮相．展品围绕“智能连接、智能图像技术、智能音频技术”主题展开、让中国客户可以近距离了解到其在半导体业务方面的先进技术和强大实力，这样的机会实在是不多。接下来，笔者就带大家走进东芝半导体先进的创新技术世界。