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沟道改革
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摘要
晶体管微型化的方式已发生改变。现在最好的晶体管主要由一系列组件构成:置于硅中心之上的推拉式提速材料,为防止渗漏增加的外部绝缘材料,还有变二维为三维的新几何体。为了延续摩尔定律,芯片制造商期待着晶体管结构发生里程碑式的变化。
作者
Richard Stevenson
出处
《科技纵览》
2013年第7期32-37,共6页
IEEE Spectrum
关键词
改革
沟道
绝缘材料
芯片制造商
晶体管
防止渗漏
摩尔定律
微型化
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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