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科学家开发替代硅的新二维材料

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摘要普渡大学Birck纳米技术中心的研究人员正在开发有望替代硅的新型半导体二维材料。硅芯片的制造工艺正逼近其物理极限，

出处《功能材料信息》 2013年第3期56-56,共1页 Functional Materials Information

关键词二维材料硅芯片开发科学家研究人员技术中心物理极限制造工艺

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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功能材料信息

2013年第3期

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