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肖特基二极管背面金属化工艺技术
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摘要
本文介绍了肖特基二极管背面金属化原理和制作过程,针对背面多层金属化系统的特点,分析了影响蒸发镀膜质量的原因,提出了相关解决措施。
作者
薛建国
机构地区
天水天光半导体有限责任公司
出处
《中国科技信息》
2013年第15期111-111,共1页
China Science and Technology Information
关键词
电子束蒸发
肖特基二极管
欧姆接触
多层金属化
分类号
TN311.7 [电子电信—物理电子学]
引文网络
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