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摘要适当的导通孔间距Will a Via Fit in Between？文章叙述细节距BGA在现实中应用,0.4 mm节距已属普遍,0.3 mm节距也出现。按IPC-7095B中分类0.8 mm及更小的节距为细间距。把一个0.5 mm节距BGA为实例,设计直径0.3 mm连接盘,以对角线方向走线可保持足够的间距。

机构地区上海美维科技有限公司

出处《印制电路信息》 2013年第8期72-72,共1页 Printed Circuit Information

关键词摘要文献细节距孔间距 BGA VIA FIT 细间距

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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印制电路信息

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