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罗杰斯推出更好耐热可靠性的高频层压板材料—RO4360G2材料有助于实现更高的最大工作温度值
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摘要
为在UL认证时能获得更高的最大工作温度值(MOT),罗杰斯公司(纽约证券交易所代码:ROG)先进线路板材料事业部最近推出了新一代具有更好耐热性的RO4360G2层压板。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第7期560-560,共1页
Semiconductor Technology
关键词
温度值
层压板
材料
热可靠性
纽约证券交易所
高频
UL认证
耐热性
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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半导体技术
2013年 第7期
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