Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件,扩展LIN2.1/SAE J2602-2产品组合

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）宣布，推出符合LIN2．1和SAEJ2602—2标准的低功耗MCP2003A收发器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片（SBC），以及PICl6F1829LIN系统级封装（SiP），扩大了其LIN产品组合。