2013年铜柱凸块封装技术为主导,基板市场规模大

电子产品需求变化快速，可移动性、轻巧和薄型化成趋势，这对封装技术IT艺／材料等提出了更高要求，封装厂商需要开发更为先进的技术提高器件集成度。 电子产品的可移动性、轻巧和薄型化对性能、功能、尺寸和成本的要求越来越高，为达到这些要求，除了设计与制造技术，IC封装厂商也在不断开发更新更先进的封装技术使集成更容易实现。