联华电子加入IBM芯片联盟共同开发10nm制程技术

联华电子日前宣布加入IBM技术开发联盟，共同开发10nmCMOS制程技术。IBM半导体研发副总裁GaryPatton表示：“IBM联盟成立至今已逾十年，联盟伙伴可整合运用我们的专业知识、团队研究合作与创新的技术研发，借此满足对先进半导体应用产品与日俱增的需求。联华电子的加入将使联盟的实力更加强大。”联华电子执行长颜博文表示：“联华电子十分高兴与IBM在先进制程领域携手合作，贡献我们多年来开发高竞争力制造技术所累积的经验。联华电子肩负着适时推出尖端制程，以实现客户次世代芯片设计的使命与承诺。