期刊文献+

大功率LED路灯散热结构设计研究 被引量:1

下载PDF
导出
摘要 目前大功率LED灯具的散热问题已经成为制约LED行业深入发展的瓶颈,体积小、重量轻、结构相对简单、制造加工成本低的散热器是研究的主要方向。不同的散热器由于结构设计不同,工作时散热特点也不尽相同。本文实测现有主流LED灯具散热器并总结分析散热效果,进而提出传热-散热一体的LED灯具散热器结构设计理念,并对LED灯具工作温度场进行分析,验证了传热跟散热一体化设计的理念。
出处 《科技信息》 2013年第24期203-203,共1页 Science & Technology Information
  • 相关文献

参考文献9

  • 1Arik M,Petroski J,Weaver S.Thermal challenges in the futuregen-eration solid state lighting applications:Light emittingdiodes[J].Proc.IEEEIntersociety Conf.Thermal Phenomenaawaii,2002:113-120.
  • 2XA Cao,S F LeBoeuf,MP D’Evelyn.Blue and near-ultraviolet-light-emitting diodes on free-standing GaN substrates[J].Appl.Phys.Lett.2004,84(21):4313-4315.
  • 3MG Cheong,RJ Choi,EK Suh,HJ Lee,et al.Bias effect on thelu-minescent properties of rectangular and trapezoidal quantum-well structures[J].Appl.Phys.Lett.2003,82(4):625-626.
  • 4Fujii T,Gao Y,Sharma R,et al.Increase in the extractionefficien-cy of GaN-based light-emitting diodes via surfaceroughening[J].Appl.Phys.Lett,2004,84(6):855-857.
  • 5Arik M,Weaver S.Chip scale thermal management of highbri-ghtness LED package[s J].Proc.of SPIE,2004,55(3):214-223.
  • 6戴炜锋,王珺,李越生.大功率LED封装的温度场和热应力分布的分析[J].半导体光电,2008,29(3):324-328. 被引量:34
  • 7Application Brief AB23.Thermal design considerations for Lu-xe-on 5 watt power light source[EB/OL].2008.http://www.phi-lips lu-mileds.com/pdfs/ab23.pdf.
  • 8钱可元,郑代顺,罗毅.GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析[J].半导体光电,2006,27(3):236-239. 被引量:51
  • 9ANSYSInc.Thermalanalysisguide[EB/OL].http://www.peraglob-al.com.cn/ch/vipservice/buy.html,2008.

二级参考文献16

共引文献79

同被引文献3

引证文献1

二级引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部