专利

一种大功率LED封装用有机硅低聚体的制备方法GN103012456A 包括以下步骤：使酰氧基硅烷、羧酸与烃氧基硅烷在有机溶剂和酸性催化剂存在下进行脱酯缩合反应制备缩合产物；埘生成的缩合产物进行水洗、干燥和除溶剂得有机硅低聚体。在整个过程中避免了水的参与，反应更易于控制，不易形成凝胶或环体，从而最大限度地降低了制备过程中的烃氧基硅烷本身的缩聚、环化反应。