期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

中国封装的高端IGBT首次海外输出

下载PDF

导出

摘要中国北车日前透露，旗下永济电机公司向瑞士ABB公司成功交付45套大功率IGBT产品。这是中国大功率IGBT产品首次实现海外市场输出，中国高端装备制造核心技术进军国际市场取得新的突破。

出处《中国集成电路》 2013年第9期3-4,共2页 China lntegrated Circuit

关键词大功率IGBT 场输出中国海外瑞士ABB公司封装国际市场产品

分类号 TN322.8 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1（台湾）专顺电机公司[J].UPS应用,2006(3):72-72.
2何新元.进口可控硅整流装置的应急修理[J].有色设备,1996,10(1):43-45.
3田敬民,李守智.大功率集成器件的新发展—IGCT[J].国外电子元器件,2001(3):10-13. 被引量：2
4北方微电子两款300mm集成电路高端装备中标上海华力微电子[J].中国集成电路,2015,24(4):14-14.
5吴正东,谢康,俞伟昌.建议支持有光纤预制棒制造核心技术的国内企业[J].光通信,2004(9):14-15.
6中国集成电路高端装备自主化取得新突破[J].电子设计工程,2014,22(21):25-25.
7张国宏.我国最高电压等级高铁“中国芯”在西安发布[J].中国铁路,2015(11):84-84.
8我国集成电路高端装备自主化取得新突破[J].现代材料动态,2015,0(6):18-18.
9孙再吉.三星电机开发超高速半导体基板[J].半导体信息,2005,0(2):39-39.
10永济电机兆瓦级风电变频器通过试验[J].电机与控制应用,2008,35(9):67-67.

中国集成电路

2013年第9期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部