以移动支付为契机 推动IC产业链上下游合作共赢

在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的第二届“IC设计制造”技术论坛日前在北京成功召开。这次论坛的主题是：“移动支付与IC设计制造”。