中国台湾第3季IC封测产值季增4．5％

据IEKITIS预估，中国台湾半导体封装测试产业第3季产值分别可达新台币757亿元和336亿元，分别较第2季微幅成长4．6％和4．3％。IEKITIS计划指出，展望第3季，高端智能手机市场反应趋弱，这让封测厂蒙上一层阴影；第3季智能手机、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求可能趋缓，汰旧换新动能略有转弱，整体电子业库存调整时间可能拉长。