《电子与封装》杂志征稿启事

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摘要《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

出处《电子与封装》 2013年第8期48-48,共1页 Electronics & Packaging

关键词电子封装杂志中国电子学会半导体器件测试技术生产技术制造技术市场信息

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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1《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(1):48-48.
2《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2011,11(3):48-48.
3《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(6):48-48.
4《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2011,11(2):48-48.
5《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(4):48-48.
6《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(11):48-48.
7《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(3):48-48.
8《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(12):48-48.
9《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(5):48-48.
10《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(2):48-48.

电子与封装

2013年第8期

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