低温烘焙及氮化硅对放大系数β的影响
出处
《电子》
1991年第1期26-30,共5页
-
1李红征,陈海峰,郭晶磊.SOG局部平坦化技术研究[J].电子与封装,2002,2(5):17-20. 被引量：1
-
2张秀霞.半导体器件和集成电路水汽含量控制的研究[J].电子工业专用设备,2009,38(4):48-50. 被引量：2
-
3张玲玲,范志为,王世贵.划片中湿度对管芯电特性的影响[J].黑龙江科技信息,2011(6):10-10.
-
4任苙萍.HDMI1.3以最少的连接缆线烘焙最炫的视听飨宴[J].电子与电脑,2006(12):81-83.
-
5张永平,程越,卢吴越,谈嘉慧,赵高杰,刘益宏,孙玉俊,陈之战,石旺舟,李万荣,陆逸枫.光刻图形转移技术[J].上海师范大学学报（自然科学版）,2014,43(2):132-136.
-
6亚洲区选拔赛即将开赛[J].农业机械,2011(8):30-30.
-
7电商热效应“烘焙”勃利县[J].新农村（黑龙江）,2015,0(14):18-19.
-
8苗涛,赵继忠.谈涂胶/显影设备中的关键装置——HP[J].科技资讯,2008,6(10):6-7. 被引量：3
-
9阴建策.表面贴装器件引脚氧化的处置和预防[J].电子机械工程,2011,27(2):43-45. 被引量：1
-
10吕培青,史文香.石英晶体元件内部水汽含量的控制[J].电子设计工程,2014,22(7):71-73. 被引量：1
;
