适用于微孔加工的新型玻璃布被引量：2

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摘要 1 开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料。

作者木村康之祝大同

出处《印制电路信息》 2000年第11期7-10,12,共5页 Printed Circuit Information

关键词微孔加工玻璃布高密度布线微电子

同被引文献25

1祝大同.基板材料对PCB高速传送特性的影响——PCB基板材料性能的有关理论探讨之二[J].印制电路信息,2002(10):29-33. 被引量：4
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印制电路信息

2000年第11期

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