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压合理论及应用探讨 被引量:9

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摘要 在 CCL 制造或多层板层压过程中,经常会遇到一些板材品质,异常方面的问题,因此有必要通过先行了解树脂的流变行为来更加准确地选择适宜的压合程式。这篇文章便是从熔融树脂的流变行为来探讨进行压合的可行性,树脂的黏度值可以使用平行板式的流变仪进行测试分析,而后利用对于温度和压力的适当控制,使压合制程顺利操作进行,从而得到品质良好的板材。
作者 柴均钊
出处 《印制电路信息》 2000年第11期21-23,共3页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献3

  • 1陈元庆 林淙敏.“压合制程流变行为的分析与探讨”[J].电路板咨询,:93-100.
  • 2《高分子化学与物理》,中国轻工业出版社出版,1996年第二版.
  • 3李育德,颜文义,壮祖煌编著.《聚合物物性》,高立图书有限公司出版,九零年版.

同被引文献33

引证文献9

二级引证文献18

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