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积层多层板制造工艺
被引量：
2
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摘要
概述了积层多层板制造工艺,其特征在于采用导电胶实现层间互连,可以有效地制造微细导线图形,部品安装性和可靠性优良的高密度积层多层板。
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2000年第11期31-35,共5页
Printed Circuit Information
关键词
积层多层板
印刷电路板
制造工艺
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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