日开发出薄如蝉翼的电路板 助力穿戴设备制造

据日本NHK电视台7月25日报道，日前，东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板厚度仅为保鲜膜的5分之1，预计将会被投入到医疗设备的应用中。该项研究成果将会被刊登在25日发行的英国科学杂志《自然》上。