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近年半导体生产仍将以300mm晶圆为主

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摘要自新世记之初开始采用300mm晶圆生产以来已有10余年之久，据市调公司Icmsights近日报告，若以200mm相当晶圆计算，2012年12月，世界300mm晶圆的生产能力占世界全体生产能力的56％，且近几年内还将继续保持扩张之势，

出处《电子产品世界》 2013年第9期7-7,共1页 Electronic Engineering & Product World

关键词 300MM晶圆半导体生产生产能力世界

分类号 F416.6 [经济管理—产业经济] TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子产品世界

2013年第9期

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