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硅片直接键合技术及其应用

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摘要 本文简要介绍硅片直接键合和它的减薄技术以及该技术在微电子学中的应用。
作者 张佐兰
出处 《电子工艺技术》 1991年第4期14-16,共3页 Electronics Process Technology
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