SMT中再流焊几个重要控制因素的初探
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2刘志辉.高热导氮化铝陶瓷基板量产控制因素[J].混合微电子技术,2009(4):52-54. 被引量：1
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3鲜飞.如何获得优质的焊膏印刷(2)[J].印制电路信息,2006,14(9):60-63.
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4宋振华.关于做好通信工程施工管理的几点思考[J].中国新通信,2013,15(4):57-57. 被引量：6
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5牛琪.影响光纤着色固化的控制因素[J].光纤光缆传输技术,2004(2):1-3.
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6冯辉.线路板高精度电化学蚀刻[J].继电器,2001,29(6):57-58. 被引量：1
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7朱珠,沈恒冠,韩建民,陈晓彬,蔡运和,陆益展.新型球状β型电池级氢氧化钴的开发与研究[J].化工管理,2013(12):230-230.
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8周永安,陈长琦.卷绕式镀膜机张力控制因素的计算[J].合肥工业大学学报（自然科学版）,1995,18(1):126-131. 被引量：1
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9董晓,王鲁雷.通信工程项目中的质量管理浅析[J].经营管理者,2013(15):294-294. 被引量：10
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10鲁春梅,周峰.常用电磁屏蔽介质的介绍及应用[J].电子工程,2015,0(2):22-24.
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