从PC板上撕胶带纸方法探讨
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2新型仿真工具有助于使PC板符合EMC规范[J].电子产品世界,1998,5(3):58-60.
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3张德胜,顾瑛,韩孝勇,孙怀安,华桂芳.“金属薄膜层附着性”试验方法[J].微电子技术,2000,28(1):48-50. 被引量:3
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4高利军,朱显坤,李方英.非透明胶带纸光面上反差小的指纹的提取方法[J].广东公安科技,2005,13(3):72-72.
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5SteveKnoth.电源管理IC优化了一流的电路模块[J].今日电子,2008(C00):79-81.
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6顾瑛,张德胜,韩孝勇,孙怀安,华桂芳.“金属化层附着强度”测试方法探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,1999(1):43-44. 被引量:1
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7混合信号前端IC能够降低无线通信设备的功耗、缩减PC板空间[J].电子设计工程,2010,18(9):143-143.
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8安捷伦科技推出一整套完整的示波器探棒定位器[J].电子与电脑,2009,9(9):79-79.
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9魏建明.联想LXB—L15C液晶彩显电源及逆变电路分析与检修[J].家电维修(大众版),2008(6):14-18.
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10王民娟,张浩,周瑞,冯震,邵璀琦.利用扫描电镜分析、解决GaAs MMIC制作中的工艺问题[J].电子显微学报,2001,20(4):406-407.
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