同被引文献30
-
1王德贵.SMT的发展和超SMT的兴起[J].电子工艺技术,1990(1):49-51. 被引量:2
-
2黄能斌.如何建立SMT生产线[J].电子工艺技术,1990(5):28-32. 被引量:1
-
3葛瑞.表面安装和高密度印制线路板[J].电子工艺技术,1997,18(2):45-49. 被引量:3
-
4陶辅文 江锡金.表面安装技术手册[M].兵器工业出版社,1992,2..
-
5阮文义.-[J].电子工艺技术,1998,5(19):167-167.
-
6王德贵.-[J].电子工艺技术,1992,1(13):56-56.
-
7王德贵.-[J].电子工艺技术,1990,(1):49-49.
-
8高艳茹.-[J].电子工艺简讯,1992,(1):22-22.
-
9王真 陈永平.-[J].电子工艺技术,1998,(8):10-10.
-
10文汉 艳平.-[J].电子材料,1990,(3):6-6.
二级引证文献4
-
1孟季茹,梁国正,赵磊,秦华宇.高性能PCB基体树脂的研究进展[J].材料导报,2001,15(6):55-57. 被引量:3
-
2陶文斌,王严杰,张斌,王四清,万少平.低成本高频电路用覆铜板的研制[J].玻璃钢/复合材料,2001(3):42-45. 被引量:6
-
3邹琼,江涛.SMT互连组件在热循环中的可靠性预计模型[J].电子元件与材料,2002,21(6):11-13.
-
4王亚明,贾德昌,周玉.高频基片复合材料的研究进展[J].宇航材料工艺,2002,32(3):16-21. 被引量:6
-
1王毅.国外混合集成技术的发展及国内现状[J].半导体技术,1991,7(3):33-38.
-
2童恩,邵建.虚拟运营之路漫漫[J].移动通信,2014,38(15):51-53.
-
3周忠国.移动支付TSM平台建设方向预判[J].金融电子化,2013(9):36-37.
-
4钱欢.探讨4G移动通信技术的现状与发展趋势[J].通讯世界(下半月),2016(2):6-7. 被引量:4
-
5张世强.陶瓷滤波器及无铅焊接[J].电子工艺技术,2006,27(1):22-25.
-
6陈继传.集成电路发展趋势及市场分析[J].电子工程师,1998,24(3):1-4.
-
7汪劲松,朱煜.我国“十五”期间IC制造装备的发展战略研究[J].机器人技术与应用,2002(2):5-9. 被引量:27
-
8李爽,储轶刚.数字集群通信在中国的发展及前景展望[J].中国数据通信,2001,3(3):72-74. 被引量:2
-
9王雷.中国通信产业持续发展需要过专利关——苹果诉三星的启示[J].移动通信,2012(21):46-49. 被引量:1
-
10苏昕.无线数字化覆盖网络频率规划的干扰分析方法[J].辽宁广播电视技术,2016,0(3):47-49.
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