电解液真空表面沸腾高速电沉积技术

提出一种电解液真空表面沸腾电沉积技术．在无添加剂的情况下，它能以1mrn／h的超高沉积速度制备出无针孔、积瘤等缺陷且表面光整、晶粒细小致密的镍镀层．其原因在于：除了脱气除泡、隔氧避尘等真空环境基本功能，该技术还利用以泡核核化和气泡融合、爆破冲击、抽吸、微射流等为表现特征的表面沸腾效应，在阴极面及其贴近的液层内形成多种独特的扰动与流体力学作用，协同地为镍的电沉积过程创造了传质效率高、扩散层极薄、氢气（泡）易排除、晶粒生长受抑制的良好条件．通过微结构与性能测试发现：与常态环境下所得的镀层相比，真空沸腾电沉积镍层的最高衍射峰晶面仍为（200），但各晶面的衍射强度均明显提高，择优取向面由（400）转变为（311）；显微硬度高，在40—69A／dm。高电流密度区域达到硬镍水平（300—500HV）；高电流密度下呈现拉应力特征；具有更好的耐酸腐蚀性；上述微观结构和性能受施加的电流密度影响．