表面安装电路板的焊点缺陷及处理技术

一、前言用表面安装技术SMT(Surface Mount Technologr)生产的印制电路板PCB(Printed—Circuit—Board),由于其组装密度高,元器件轻、薄、小,故对焊接的工艺要求更为苛刻,对电路板的正确的布线设计、焊区图形设计也必须考虑周到,否则焊点将会出现许多结构上和外观上的缺陷。这些结构上的和外观上的缺陷在电路调试中就会导致电路故障。