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夹芯印制板插件散热技术
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摘要
近年来,由于电子技术的迅速发展,单位体积内所产生的热量不断增加,而其有效的散热面积却相应减小,这对于体积和重量都受到严格限制的机载电子设备来说,热设计是必须解决的关键问题之一。本文介绍的是针对高功率密度单元而采用的一种通风散热形式——夹芯印制板插件。
作者
刘振东
机构地区
机电部
出处
《电子机械工程》
1991年第6期32-36,共5页
Electro-Mechanical Engineering
关键词
印刷电路板
插件
散热
热设计
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子机械工程
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