几种充填材料充填Ⅰ类洞型的抗压实验研究

目的:探讨OPAL树脂直接用于后牙充填的可行性。方法:选择30颗口腔外科拔除的离体无龋磨牙制备Ⅰ类洞型,随机平均分成A、B、C三组,分别用银汞合金、OPAL树脂、普通光固化复合树脂三种充填材料充填,待完全固化后,在等速前提下,加载力量至充填体折裂,用测力仪测试,记录并分析比较各种充填材料折裂瞬间的强度数值。结果:银汞合金充填组的抗压强度最高,其次是OPAL树脂充填组,普通光固化复合树脂充填组抗压强度最小。结论:OPAL树脂是一种值得临床推广的后牙充填材料。