表面组装技术的发展及国产化
-
1陆国权.国外表面组装技术发展概况[J].电子工艺技术,1989(2):45-49. 被引量：2
-
2毛雪莹.表面安装技术概述[J].通信与电视,1991(1):90-96.
-
3杨铭寿,龙绪明.SMT／SMC生产线国产化探讨[J].中国电子元件,1991(1):49-54.
-
4张如明.对当前表面贴装的发展建议[J].电子工艺简讯,1994(6):6-7.
-
5宣大荣.表面组装技术[J].电子元件与材料,1990,9(3):1-69.
-
6韦文兰,何如莲,顾霭云.表面组装用的印刷电路板设计要点[J].电子元件与材料,1992,11(3):16-19.
-
7张怀之.表面组装技术应用[J].通信技术,1993(2):37-41.
-
8段曼珊.表面组装技术简介[J].电信交换,1996(1):25-29.
-
9温汝贤.SMT表面组装技术的发展及应用[J].新技术新工艺,1994(1):8-9. 被引量：5
-
10匡泰安.表面组装用卷带[J].电子元件与材料,1991,10(5):45-48.
;
