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德州仪器DLP^()首次展示新款DLP微投芯片组适用于超小型移动设备及可穿戴式设备

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摘要日前，在2013年柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，德州仪器（TI）（NASDAQ：TXN）DLP产品事业部推出了最新的DLP0．2”TRP微投芯片组。

出处《中国现代教育装备》 2013年第17期I0001-I0001,共1页 China Modern Educational Equipment

关键词德州仪器移动设备芯片组 DLP 超小型电子消费品展览会事业部

分类号 TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国现代教育装备

2013年第17期

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