同被引文献78
-
1喻学斌,张国定,吴人洁.真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究[J].铸造,1994,43(11):1-5. 被引量：5
-
2张胜华,郭祖军.铜－铝复合材料的研究[J].中国有色金属学报,1995,5(4):128-132. 被引量：33
-
3隋贤栋,骆灼旋,罗承萍.石墨、陶瓷颗粒增强的锌铝基复合材料的研究[J].铸造,1995,44(7):10-13. 被引量：9
-
4曹鹏,曲选辉,陈仕奇,黄伯云.喷射沉积金属基复合材料的研究现状与发展趋势[J].材料导报,1995,9(2):63-66. 被引量：4
-
5程秀兰,潘复生.金属基复合材料的反应合成技术[J].材料导报,1995,9(5):61-66. 被引量：29
-
6邢占平,郭建亭,戴吉岩,安阁英,胡壮麒.内生TiC颗粒增强NiAl基复合材料的初步研究[J].材料研究学报,1995,9(2):190-193. 被引量：6
-
7王浩伟,张国定,吴人洁.纤维增强金属基复合材料液相浸渗充填过程[J].复合材料学报,1995,12(1):38-42. 被引量：21
-
8刘政,朱应禄,陈慈浩.氧化铝短纤维增强锌合金复合材料的凝固组织与界面[J].热加工工艺,1995,24(2):11-13. 被引量：1
-
9朱正吼,陈其善.铸造SiC／钢基复合材料中粒子分布特点[J].热加工工艺,1995,24(2):8-9. 被引量：17
-
10周贤良,张建云,华小珍,黄亲国.无压渗透法制备颗粒增强铝基复合材料的工艺及渗透机理初探[J].热加工工艺,1995,24(3):25-27. 被引量：17
引证文献6
-
1姜肃猛,齐义辉.NiAl金属间化合物的制备技术[J].辽宁工学院学报,2004,24(5):43-48. 被引量：3
-
2颜士钦,应美芳,王成福.氧化铝纤维增强铝基复合材料热磨损研究[J].材料工程,1996,24(5):31-34.
-
3方亮,钮因亿.Al_2O_3 长纤维/铝合金复合材料充填缺陷分析[J].重庆大学学报（自然科学版）,1997,20(3):123-127. 被引量：1
-
4李青云,王明光.铝/铜复合界面金属间化合物[J].佳木斯大学学报（自然科学版）,2009,27(4):556-558. 被引量：12
-
5赵浩峰,韩世平.特种铸造技术在金属基复合材料制造中的应用及发展[J].材料工程,1999,27(2):30-34. 被引量：9
-
6祖国胤,于九明,温景林.高频电阻加热轧制钢/铝复合带的实验研究[J].钢铁研究,2004,32(1):30-33. 被引量：3
二级引证文献28
-
1甘卫平,陈招科,杨伏良,周兆锋.高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展[J].材料导报,2004,18(6):79-82. 被引量：46
-
2杨伏良,甘卫平,陈招科.高硅铝合金几种常见制备方法及其细化机理[J].材料导报,2005,19(5):42-45. 被引量：40
-
3杨淑启,袁卫华,王守仁.网络结构陶瓷增强金属基复合材料浸渗行为研究进展[J].机械工程材料,2006,30(4):1-4. 被引量：3
-
4肖楠,陈海耿,孙世刚,王成军,崔苗,于九明.高频电阻加热-轧制复合板温度场的数值模拟[J].金属学报,2006,42(9):989-992. 被引量：3
-
5娄琦,鲁玉祥.纳米晶NiAl的机械合金化合成机理研究[J].热加工工艺,2008,37(6):11-14. 被引量：5
-
6赵敏,姜龙涛,武高辉.TiB2／Al复合材料制备工艺的研究进展[J].材料导报,2008,22(5):78-82. 被引量：8
-
7陈腾飞,颜建辉,杨太龙,张厚安.机械合金化制备高纯NiAl粉末[J].金属材料与冶金工程,2008,36(4):3-5. 被引量：2
-
8高超,高明,王平.硅对钢/铝轧制复合界面化合物抑制效应的研究[J].沈阳师范大学学报（自然科学版）,2010,28(2):185-188. 被引量：5
-
9叶锋,曲江兰,仲俊瑜,王彩霞,孟立静,杨军,丁玉龙.相变储热材料研究进展[J].过程工程学报,2010,10(6):1231-1241. 被引量：72
-
10刘静,殷杰,谢佩佩,王平.铜铝冷轧复合薄带热处理工艺研究[J].东北大学学报（自然科学版）,2012,33(2):236-238. 被引量：3
;
