多芯片模块廉价制作技术
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1林金堵.MCM—L现状与未来[J].电子计算机,1997(4):17-25.
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2T.汉达,S.爱伊达,J.乌兹诺米亚.高速高密度多芯片模块的热设计[J].计算机工程与科学,1994,16(2):82-86. 被引量：5
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3张利民.多芯片模块（MCM）技术[J].微电子技术,1993,21(5):1-9.
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4Andrew Flint,郭士瑞.多芯片模块(MCM)自测试提供真速测试方法[J].微电子测试,1996,10(2):38-41.
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5龚里.光刻技术在多芯片模块(MCM)和高密度互连(HDI)工艺中的应用[J].世界电子元器件,1997(5):63-65.
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6黄廷荣.迅速发展中的MCM技术[J].电子工艺技术,1995,16(4):14-17. 被引量：4
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7李桂云.几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用[J].电子工业专用设备,2004,33(12):32-36. 被引量：1
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8苏世民,梁春广.MCM的现状、展望与对策[J].半导体情报,1996,33(6):1-5. 被引量：4
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9微捷码推出全新下一代设计工具——SystemNaV[J].中国集成电路,2011,20(12):7-7.
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