片式元器件九十年代的发展趋向
出处
《电子元件》
1991年第1期5-8,共4页
Electronic Component Special Monthly
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1杨邦朝,徐蓓娜.90年代表面安装技术与片式元件发展动向[J].电子元件与材料,1993,12(5):17-22. 被引量:1
-
2张国先.片式元器件在安装工艺中常出现的问题及解决方法[J].混合微电子技术,1992,3(3):38-40.
-
3卜宇.日本片式元件发展趋势[J].国际电子快讯,1992(2):28-30.
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4文汉.片式元件表面安装技术的最新进展[J].世界电子元器件,1996(1):36-36.
-
5片式元件在电磁兼容中的应用[J].电子材料与电子技术,1998,25(1):39-41.
-
6张如明.片式元件的国内外现状及发展动态[J].电视与配件,1993(3):61-65.
-
7邢泽平,王晋秀.中频压控振荡器及其在通信系统中的应用[J].电子元器件应用,2003,5(10):24-27. 被引量:2
-
8张如明.我国片式元器件产业化问题分析[J].混合微电子技术,1993,4(2):25-27.
-
9于凌宇.世界片式元器件发展动态[J].电子产品世界,1998,5(3):53-57.
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10于凌宇.片式元器件现状与发展趋势[J].通讯与元器件,1998(1):67-68.
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